LED芯片模组

多芯片模组是在电子、半导体领域的用词，是一种裸晶、芯片、集成电路的包装、封装技术，此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。

 

一：LED芯片模组优点
LED芯片模组作为绿色光源，正越来越多地被融入到社会当中，它的发展脱离不了工业技术的需要。当LED芯片模组作为一种全新的光源去取代上一代光源（汞灯）的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代的机会才会更大。

1、光源在可靠性方面的优势
LED模组结构的设计变化引起装配工艺随之发生改变，这样，将不再需要采用回流焊高温制程，从而可减少回流焊过程中的高温对封装材质的潜在破坏。与此同时，所使用的材质种类也将变少，这样可减少不同材质介面之间的水汽渗透，从而可减少其潜在的失效比率。因此，LED模组光源可使整个系统的寿命更加长久。

2、光电参数方面的优势
一般的元器件光源产品大都会采用UVLED蓝光芯片去激发不同的荧光粉，以得到较为饱和的光谱，从而提高光源的演色指数。但在目前阶段，由于普通红粉对于蓝光的激发效率很低，而且荧光体之间存在着相互吸收，所以在提升演色指数同时，光源的光效将会降到很低。而对于模组光源而言，在模组中植入色光芯片可使整个光源的光谱变得饱和，从而实现较高的演色指数;另一方面，通过配合使用芯片与荧光粉，使芯片与荧光粉之间达到最佳的激发效率，可使光源的光效达到最大值。再利用模组光源当中的其他芯片，与最佳激发效率的白光混光，将得到在黑体线之上的纯正光色。因为色光芯片自身的光效要远高于荧光体受激发时的光效，所以，在消除荧光粉互相吸收的同时，可提高光源的演色性。从而，可使光源的光效与演色性同时得到提升。

3、成本方面的优势
目前，整个LED行业都在为降低成本而持续努力。目前大部分的应用厂商都采用贴片LED来组装各种光固化设备。正如前文所述，贴片LED相比于模组光源将采用更多的材质与制程，这些都是成本考虑的重要因素。在模组光源中，由于减少了很多贴片LED的材质(如铝基板、焊接材料)，以及制程当中的费用，从而可以大幅降低LED的应用成本。

LED芯片模组应用
多波长选配，与设备兼容性强，使用范围广，主要应有于电子固化，医疗器械光固化，UV涂覆和UV印刷固化等领域。