微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和,微电子行业UV光固化越来越受到业界的青睐。
微电子行业UV光固化装置,采用专利的LED芯片技术, 最有效降低固化区域温升和电磁辐射(EMC),综合成本最低,设计紧凑,使用简单,经济耐用,多功能等特点,特别适合对一些EMC和温度敏感的元件的固化,比如磁头,手机元件,半导体芯片等。消耗能量极少,一般无极灯,功率在几KW,同时大大延长了LED的使用寿命,可以达到20000-40000小时的超长寿命,同等要求下UV光固化装置只有区区几十瓦,充分的发挥节能环保紫外固化特性,大大节省了企业的设备投资成本。
微电子行业UV光固化装置的光源零EMC干扰:
相对一些微波激发的光源,UV-LED光固化装置采用芯片控制的LED冷光源,光源的EMC干扰为零,不会影响一些磁头,CCD,裸芯片或其他敏感元件。
微电子行业UV光固化发光效率高:
UV-LED光固化装置采用最新技术的高科技LED可以获得9600mw/cm2照度的调节范围,能100%满足胶水的应用需要,典型为2000-3000mJ/cm2 (UVA).
微电子行业UV光固化装置的线光源UVA部分光谱丰富,发光效率极高。比较一般市场上的光源,能耗有显著的降低,有效降低热量的输出。采用高科技内置散热系统,不需要额外的连接工厂冷却风系统。控制器有内置系统软件,即时即用,全自动操控,进一步减少能耗。发光源部分内置高效散热芯片,有效降低固化元件的温度上升,一般应用,温度可以控制在5度以下。
微电子行业UVLED光固化的应用:
1、手机元件装配(相机镜头、听筒、话筒、外壳、液晶模组、触摸屏涂层等)。
2、硬盘磁头装配(金线固定,轴承,线圈,芯片粘接等)。
3、DVD/数码相机(透镜,镜头粘接,电路板加固)。
4、马达及元件装配 (导线,线圈固定,线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯)。
5、半导体芯片(防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶元抛光检查)。
6、传感器生产(气体传感器,光电传感器,光纤传感器,光电编码器等)。
7、PC或者PET等材料表面批复和粘结。