FCOG技术就是将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合逐渐成为未来的封装主流当前主要应用于高时脉的CPUGPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主与COB相比该封装形式的芯片结构和I/O端锡球方向朝下由于I/O引出端分布于整个芯片表面故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向

在高档液晶显示器的组装中玻璃倒装芯片FCOG工艺用得很普遍，但玻璃倒装芯片需要有保护涂层，通常使用的是溶剂性涂料，目前由于环保、安全及生产效率的需要，UV固化的保护胶使用更为普遍。由于裸芯片更易受外部影响干扰，对LED UV固化密封胶的要求比柔性终端更严格。