要综合考量LED固化指标

随着LED技术日新月异发展，已经突破了单一照明行业应用，正向所有行业应用进军。我国是LED固化大国，与世界顶级的封装技术在逐步缩小，并在局部产品居于世界前列。在最近举行的"先进封装与模组技术分会”上，各代表企业展示了最新研究成果和最新产品，并做了详细介绍，分享了LED固化产业最新的趋势和情报。

目前LED的评价标准与以往相比，不再是关注某个单独的参数，而是综合考量发光效率、显色指数、寿命、成本等综合指标。目前市场上的环保方式是采用LED芯片通电激发产生白光，但LED芯片相对于企业来说，短时间的成本是比较高的，但从长远来讲，LED芯片固化设备是目前最理想的固化方式，主要是因为它具有寿命长、冷光源、体积小、低辐射、不用频繁的更换灯管等优势。

针对目前的大部分汞灯固化设备出现的问题，LED行业专家认为通过添加红荧光粉来提高白光LED显色性会大幅降低光效，应该采用红光LED或芯片替代红荧光粉才能实现高光效高显色LED白光。他还建议在设计高显色LED时，不能仅仅考虑一般显色指数Ra，更要关注对饱和红色的特殊显色指数R9，以及对红、黄、绿、蓝等4种饱和色的特殊显色指数的平均值R（9-12）。因为研究发现一般显色指数Ra对LED的显色性评价存在与视觉评价不一致的问题。一般显色指数Ra较低的LED白光在视觉上的显色性可能并一定较差，反之，Ra较高的LED白光在视觉上显色性可能并一定较好。只有Ra和R9同时具有较高值时才能保证LED白光的高显色性。此外，何教授提出了LED在不同电流下的光谱模型，并成功开发了LED显色性仿真软件，实现了高显色高光效可调色温LED白光。

本次技术分会探讨的重点是LED固化环节的关键工艺——压焊工艺（wirebonding），在LED固化过程中主要通过压焊工艺实现LED芯片与封装支架的电连接。LED固化企业目前普遍采用金线压焊，但金线价格昂贵，导致LED成本升高。相反的，铜线价格低廉，在降低成本方面具有巨大应用潜力。在报告中，专家通过有限元法建立模型，对大功率LED固化中金线和铜线压焊工艺进行分析对比，为铜线压焊工艺参数优化提供理论依据。