LED封装散热材料解说

       现在开发设计的大尺寸LED光源产品，所要面对的一个重要的问题就是散热问题。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，对散热有一定的帮助，并且在整个的LED大板上会相应的做散热板，达到散热效果。

       由于现在LED芯片的功率比较高，并且有一定的能量以热的形式释放，而背光源对热信赖性要求比较严格，过热影响电路元器件性能、降低LED芯片的发光效率、膜材方面产生褶皱现象造成背光源mura（不均匀，有斑点）不良、背光源局部温度过热，在模块做老化试验的时候产生液晶工作不稳定现象。而现在开发量产的大尺寸LED侧发光式背光源，要求灯条数量减少，灯的功率加大，对LED芯片的散热要求更高。现在的技术是LED芯片使用铝基板，LED芯片在组装到背光源上需要散热条，结构方面要配合更好散热，但后期随着灯条的减少，相应灯的数量减少，灯的亮度增加，对现有技术是一个挑战。后期的趋势集中在LED的发光效率上，发光效率越高，产生的热越低。从LED灯封装技术上考虑，直接把散热材料封装到内部，达到更好的散热效果，随着封装技术的提高，LED芯片的散热会更好。

       现在各个LED厂家都在研究LED芯片的模块，该种技术是把多个LED芯片封装在一个模块下，并相应做散热处理，在Lightbar模块中混光达到最佳状态，并且使用陶瓷封装更好散热，功率提升向100lm/W方向发展。