LED封装新技术

一：芯片粘贴技术
因为LED所产生的光线在经过多次全反射后，大部分都被半导体材料本身与封装材料所吸收。因此，若使用会吸光的GaAs作为AlGaInP LED 的基板时，将使得LED内部的吸收损失变得更大，从而大幅降低组件的取光效率。为了减少基板对LED所发出的光线的吸收，人们研发出了透明基板的粘贴技术。透明基板粘贴技术主要是先将LED晶粒在高温下施加压力，并将透明的GaP基板粘贴上去，然后再将GaAs除去，如此便可提高2倍的光线取出率。芯片粘贴技术目前主要还是应用在四元LED组件上，将此技术运用在GaN LED上，可将蓝光LED的取光效率提升至75%，比传统方式提升了3倍。

二：覆晶LED封装技术
对于使用蓝宝石基板的GaN系列的材料，因为其P极和N极的电极必须做在组件的同一侧，所以，若使用传统的封装方法，占组件大部分发光角度的上方发光面将会由于电极的挡光而损失一定程度的光量。而将传统的组件反置，并在P型电极上方制作反射率较高的反射层，以将原先从组件上方发出的光线从组件其他的发光角度导出，并由蓝宝石基板端缘取光。这种方法因为降低了在电极侧的光损耗，可有接近传统封装方式两倍左右的光量输出。另外，因为覆晶结构可直接由电极或凸块与封装结构中的散热结构相接触，所以可大幅提升组件的散热效果，进一步提高组件的光量输出。{{分页}}

三：表面贴装LED封装技术
为了利用自动化组装技术降低制造成本，从20世纪80年代开始在LED生产中逐渐推广使用表面贴装器件（SMD），20世纪90年代这一技术得到了进一步强化。最初的SMD-LED作为低功率器件主要用于指示设备和移动电话键盘的照明，后来开发出的大功率SMD-LED器件用于汽车面板照明、刹车灯，并扩展用于通用的照明设备。