SMD LED技术壁垒较高

传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟，行业进入壁垒较低，产品已进入低价竞争阶段。 SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，出于微型化或功率化的要求，封装技术较Lamp LED 有根本性的差异，行业进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面：
 
1. 产品制造技术
A.与传统Lamp LED 相比，SMD LED 中的Chip LED 体积非常小，如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm。Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题，包括：线路板厚度的控制，设备和模具精度的控制，金线键合过程中金线弧度的控制，划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题
 
B.与传统Lamp LED 相比，SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题，包括：出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术，热电分离带来的新型热沉设计技术，不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术，新型固晶技术，批量生产中的测试分档技术，新型多层包封结构设计技术等
 
C.目前Chip LED 白光技术相对成熟，大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升，主要生产工艺及其技术难点如下：
 a. 在蓝光 LED 芯片涂上 YAG (钇铝石榴石)荧光粉，利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光，黄绿光与蓝光合成白光。该工艺制备要求相对较低，效率高，具有较高实用性。但是由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉会由于比重大于载体胶而产生沉淀、分配器精度有限等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制难度较大
b. 利用RGB (红、绿、蓝)三基色多个芯片或多个器件发光混合成白色，或者利用蓝光芯片加黄绿色双芯片补色产生白光。此种生产方式可以获得高显色指数、宽色域的白光LED，但由于芯片之间存在光学参数(如波长、光强)和电学参数(如正向电压)差异，光衰减不一致，因此如何控制好白光参数是该技术路线的关键。
c. 在紫外光芯片涂上RGB 荧光粉，利用紫光激发荧光粉产生三基色混色形成白光。由于目前主要问题在于紫外光芯片和RGB 荧光粉效率较低，环氧树脂在紫外光照射下容易分解老化
 
2. 工序流程管理与学习曲线
SMD LED 封装属于超精细、大规模生产。微型化封装对制造精度要求很高，在大规模生产的情况下，一个生产细节的处理不当便可导致大量产品的不合格，给企业带来重大损失。因此，SMD LED 封装不但对封装设备和封装技术提出了更高要求，而且还需要很强的工序流程管理，严格控制好每个生产细节。