LED封装现状

     随着科技的发展，LED应用范围进一步扩大，目前LED在封装也占据了一席之地。2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到 24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。
    经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开，LED下游应用市场需求的增加，预计2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%，产值增长率将达到11.3%。
  　国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家，主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子 、健隆光电科技有限公司等。LED封装在低端领域，门槛较低，竞争激烈，主要依靠价格战。