CCM主要由镜头、传感器、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。CCM主要封装形式是COB和CSP两种。

 

全国手机市场规模及增长

推着手机像素的提高，对于镜头的要求也越来越高。因为解像力的要求也提高了。解像力就是分辨被摄原物细节的能力。单片的镜头早已不能满足要求，所以现在的手机镜头都是以几个镜片组成一组的形式来完成任务。现在一个手机镜头一般从1P（pieces）到6P，其中1-3P的镜头主要是用于低像素模组，而500万以上的模组一般在3-6P。在手机相机中模组固定是最为重要的，要想固定好CCM就必须使用UV光固化技术。