新型LED封装材料

封装一直是电子技术重要工艺，随着LED胶跟UV光固化机的问世。在一定程度上解决了电子元件封装固化相应的问题。现在随着技术的更新，LED封装行业最新推出AP系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。

据了解，该系列产品在LED中的应用涉及到：混荧光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列、集成大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比，AP系列有机硅能提供更强的导热性能和更高的耐热优势，有效寿命亦延长一倍以上，能有效提高LED的流明光效和热稳定性。

AP系列LED封装材料的问世将在很大程度上推动LED光固化行业的一步发展。