LED封装技术对比国外

众所周知，LED封装领域的器件在一段时间内被国外品牌所垄断。可喜的是，这两年，国内封装技术已有很大的进步，在上述五个方面已有赶超的可能。

高亮度方面，随着芯片制造工艺的进步，目前国产最高亮度的芯片已能接近或达到国外水平，从而达到高效节能的目的。

高抗静电方面，目前的椭圆形LED抗静电能力已达4000伏(人体模式)，能满足应用端苛刻的生产和应用环境。

高一致性方面，波长、亮度通过分光分色机能有效筛分。角度的一致性方面通过精密的固晶、封胶设备和良好的工艺管控，再加上优异的椭圆透镜设计，能够很好的达到同一机种不同批次角度的一致性，角度的离散性能控制在有效规格范围之内。

低衰减方面，通过选用高抗UV性能的外封胶水、性能优异的固晶低胶及低热阻的散热结构设计，现已能有效控制LED的衰减，尤其是蓝色和绿色LED的衰减控制在3000小时20mA常温点亮后10%以内，从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小，使彩色LED显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。

低失效率方面，通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装工艺和严格的品质管控，使得LED器件的失效率在正常工作3000小时内小于30PPM，达到国际同类水平。