UV固化机-UV光固机-UVLED蓝谱里克

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由于高亮度高功率 LED 系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(L1amp;L2)的热管理着手；目前的作法是将LED晶粒以焊料或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目...

2010-08-17

LED封装基板业者积极开发可挠曲基板

可挠曲基板的主要用途大多集中在布线用基板，以往高功率晶体管与IC等高发热元件几乎不使用可挠曲基板，最近几年液晶显示器为满足高辉度化需求，强烈要求可挠曲基板可以高密度设置高功率LED，然而 LED封装的发热造成LED使用寿命降低，却成为非常棘手的技术课...

2010-08-12

一：芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。二：扩片由于 LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，...

2010-08-06

LED光固化机对被照射物体的温度几乎不变,所以LED光固化机可以称为冷光源的固化机,LED的光源几乎全都是有效光源....

2010-08-05

优质的LED芯片封装材料,良好的LED芯片的封装,才能能好的保护LED芯片,才能让UV LED光固化机达到最大工作效率.所以说LED芯片的封装好坏不仅关系到本身寿命,同时也关系UV LED光固化机的整机效果....

2010-08-04

现在开发设计的大尺寸LED背光源产品，所要面对的一个重要的问题就是散热问题。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，对散热有一定的帮助，并且在整个的LED大板上会相应的做散热板，达到散热效果。...

2010-08-03