LED并购与扩产风起云涌

  尽管膨胀的LED市场需求促使企业规模化加速，但在整个LED产业链上，如今纷纷扩产的普遍集中于上游领域，特别是对于一些有实力的上市公司，这也与这一产业独特的利润分配结构不无相关。

  据悉，LED产业一般按照外延片及芯片制造、器件封装和LED应用分为上、中、下游；其中，外延片和芯片制造是LED产业链的核心，同时也是附加值最高环节，是典型的技术或资本密集的“三高”产业：而中下游的LED封装和应用环节壁垒较低，属于劳动密集型产业。根据长城证券统计，在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10至20%，而LED应用大概也占10至20%。 但值得注意的是，尽管上游芯片供不应求，但国内企业并不具备技术优势，特别是在要求较高的大尺寸背光和大功率照明等领域，产品缺乏竞争力。

  相对而言，LED装的情况则好很多，这也符合全球LED产业转移的趋势。从上世纪90年代开始，技术门槛不高，且属于劳动密集型的LED封装产业率先向中国内地、中国台湾地区及韩国转移。据估算，目前中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)约占全世界封装产能的40%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，这一比例还在上升。此外大陆LED封装企业的封装产能扩充也在加快。

  但问题是，这些LED封装企业不仅数量众多，而且非常分散，产业集中度并不高。并且目前LED相关上市公司中，还没有一家以LED封装为主营业务的上市公司。目前，境外特别是台湾LED企业正在大规模进入，并且在大陆从北到南都在布局。对于国内相应企业的压力非常大。此外，国内企业尽管具有地缘优势，但对相互间的合作却比较排斥。

  LED产业必然也会走向集约化的进程。按照国家《半导体照明节能产业发展意见》，到2015 年，将形成上游芯片规模化生产企业3至5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10 家左右的格局。

  如今，一些实力企业的规模化扩产不失为有效尝试。这在全球表现为向上游芯片制造等产业链瓶颈延伸，以及向下游特定的应用市场扩张两种主要形式。如士兰微，在芯片领域占据了一定的市场地位后，也正有进入封装和户外屏等领域的计划。下游向上游的难度较大，资金和技术门槛都相对较高，但企业为保障原材料供应可能会选择这样的并购方式；而上游向下游并购会使企业的整体获利水平更高。另外，也有一些产业外公司进行跨业务并购，如德豪润达，大多是看好LED产业的发展机会。

 随着产业的爆发，LED公司现在也吸引了很多风投、PE资本的关注，但他们也相对很谨慎。可以说，整个产业的格局还比较乱。但并购整合的趋势也正逐渐明显。