一:衬底、外延及芯片,重点支持大尺寸蓝宝石衬底晶体及GaN同质衬底材料的加工和制作项目,支持GaN基材料生长和低成本器件制造技术研发及产业化项目;通过发展图形衬底、衬底剥离、新型横向外延、光子晶体技术等多种途径,大幅度提高功率型LED芯片的发光效率;重点发展GaN基蓝、绿光外延片和四元系InGaAlP红、黄光外延片,重点支持高品质、规模化的外延以及芯片产业化项目。
二:LED封装,重点发展中高端的乐的LED封装产品。围绕深圳特色应用产品(照明、背光源、显示屏等)及周边区域下游应用需求(手机、电脑、景观、汽车、家电等),优先支持功率型白光LED封装项目、产能在300KK/月以上的较大规模的SMD封装项目。
三:LED应用产品,重点发展中、高端LED应用产品。优先发展室内照明灯具、城市道路照明灯具、户外装饰照明系统、汽车照明灯、大尺寸LED背光源、全彩显示屏、彩屏幕墙、太阳能LED应用产品等项目。
四:LED配套及设备,重点发展MOCVD\HVPE等外延生长设备的国产化、LED芯片加工关键工艺设备、LED自动封装设备,包括各类SMD LED和功率型白光LED专用封装设备,测试和筛选仪器设备;鼓励发展为LED配套的拥有自主知识产权的管壳、荧光粉、胶水、支架、专用二次光学器件、专用IC等基础材料项目。